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咱们在收回电子元器件库存,需求留意的细节许多,产品的外包装,标签图,原盘编带,产品什物图等,每一处细节都需求经过专业的质检,才干判别是否能够从头收回使用。假如没有提早对货品进行质量检测直接收回,很或许会遇到假货,产品氧化,非全新原装等问题。接下来就带咱们了解质检工程师是怎样验货的
(1) 承认标签信息是否正确 :一般的标签上除了类型、数量、批次等信息外,还会有一些环保信息,MSL(湿度灵敏等级)信息,安全认证信息等,这些信息能够在官网或许找数据资料承认。假如不能直观判别标签信息,有途径的质检工程师,会找原厂或许代理查LOT No等信息,看看是否有出过该批次的物料;
(2)查看是否从头编带:一般状况,咱们收到货品是真空原包装的就不需求拆开看编带了,假如没有了真空包装咱们会抽出编带查看边际是否有从头封过的痕迹,芯片方向摆放是否共同,引脚是否呈现变形氧化,编带是否有空缺等。为什么咱们要查验编带呢?由于从头编带的料,有或许存在混料状况(编带里有原厂不良品、散新、国产高仿等),还有或许会呈现:产品引脚变形、曲折、氧化等问题。
产品丝印上的数字、字母,一般能够表达出该产品类型、品牌、出产周期、出产地、环保标识等。质检工程师找到对应产品官网,输入该产品的类型查询到该电子元器件对应时代的规格书,再经过与什物比照判别丝印字体,上下方位是否共同,丝印格局是否正确,定位孔方位、封装尺度是否契合规格书等,质检工程师一起观观察产品本体外表是否氧化,破损,外表磨损,脚部沾锡,划痕,创新,接脚,短少零件,模块类留意脚是否松动等状况进一步判别是否能够收回。
外观查验后,假如还忧虑有货品存在问题,那么就需求进一步实践检测产品,做更精确的判别。产品检测的方法其实有许多种,检测产质量量是否正常,要由外到内去做剖析,一般常见的检测方法如下:
1、电性测验 (首要查看芯片是否有短路、开路状况,产品电性参数是否契合数据参数);
3、X-RAY(首要是比照剖析,经过X-ray,检测芯片内部结构是否共同);
1、一般我会先看类型,查下这颗料的封装,以及这的商场流转状况,是不是通用料,这颗料偏不偏?初步判别是否能够收回的物料,再评价收回的危险;2、依据产品实践状况,挑偏重点去剖析,比方,假如是BGA封装、QFP封装的,这些封装相对杂乱的,引脚数多的,造假的或许性相对小一点,创新的或许从头植球的居多,就偏重看下货有没有创新的痕迹;
3、假如是一些简略封装的料,比方SOIC-8封装、SOT-23封装、TO-220封装,那商场许多都能够仿得出来,这类产品高仿冒充的居多,这个时分就得结合包装、什物去一步步剖析,假如外观没办法承认的,或许说觉得非常可疑的,能够进一步去剖析(做X-RAY、电性、功用和De-cap测验)。
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